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SoC

SAMB11 SoC
SAMB11 SoC

QFN封装中的SAMB11 IC超低功耗BLE 4.1 SoC

SAMB11是一款超低功耗蓝牙智能(BLE 4.1)系统,集成了MCU、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR交换机和电源管理单元(PMU)。
BL5340蓝牙5.2模块
BL5340蓝牙5.2模块

用于低功耗高级应用的高性能BL5340蓝牙5.2模块

Laird Connectivity已推出BL5340系列蓝牙5.2和802.15.4模块
采用WiRa技术的OceanMedallion可穿戴设备
采用WiRa技术的OceanMedallion可穿戴设备

OceanMedallion可穿戴设备与wia技术,增强用户体验

Dialog Semiconductor已宣布推出其支持WiRa的解决方案,以增强嘉年华公司的OceanMedallion可穿戴设备的近距离定位功能,帮助确保乘客安全并提供增强的巡航服务。
DA914X-A PMICs投资组合
DA914X-A PMICs投资组合

用于汽车AI SOC的DA914X-A PMICs产品组合具有动态电压控制和多相操作功能

Dialog Semiconductor plc推出了“DA914X-A”系列产品,这是一款高效、高电流、汽车级降压DC-DC (Buck)转换器,用于驱动下一代aut机器学习和视觉应用中的图形或AI嵌入式处理器
带NRF5280 SoC的PAN1781模块
带NRF5280 SoC的PAN1781模块

带有NRF5280 SoC的PAN1781模块,支持蓝牙测向和电池供电设备的远程

北欧半导体公司宣布,松下已经选择其nRF52820蓝牙5.2/ LE多协议SoC为其“PAN1781”模块供电。
ESP32-H2与IEEE 802.15.4无线和蓝牙连接
ESP32-H2与IEEE 802.15.4无线和蓝牙连接

具有集成IEEE 802.15.4无线电和蓝牙5.2(LE)连接的新ESP32-H2 SoC

Espressif Systems Co.,Ltd.已宣布推出集成IEEE 802.15.4无线电和蓝牙5.2(LE)连接的ESP32-H2,可在2.4 GHz频段运行。
CW641 WiFi 6E三频片上系统
CW641 WiFi 6E三频片上系统

新的Wi-Fi 6设备使用Wi-Fi 6E三频芯片组提高了接入设备的容量、可靠性和延迟

NXP半导体为Wi-Fi 6设备的新时代奠定了基础,该设备在CW64 1 WiFi 6E三带片上系统(SOC)的帮助下运行在6GHz频段。东北
瑞萨R-Car V3U ASIL D SoC
瑞萨R-Car V3U ASIL D SoC

R-Car V3U ASIL D SoC提供60个具有低功耗的TOP,用于加速ADA和自动驾驶开发过程

瑞萨电子推出了R-Car V3U,这是一款一流的ASIL D片上系统(SoC),用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统。
STM32WL双核亚GHZ无线片上系统金宝搏188beat
STM32WL双核亚GHZ无线片上系统金宝搏188beat

STM32WL:用于多协议和远程通信的双核亚GHZ无线金宝搏188beat片上系统(SoC)

STMicroelectronics推出了STM32WL远程亚GHZ无线片上系统(SoC)系列,为各种大众市场应用提供灵活的配置和金宝搏188beat封装选项。
nRF21540–射频无线S金宝搏188beatoC模块,具有卓越的链路预算,适用于远程应用
nRF21540–射频无线S金宝搏188beatoC模块,具有卓越的链路预算,适用于远程应用

nRF21540–射频无线S金宝搏188beatoC模块,具有卓越的链路预算,适用于远程应用

北欧半导体公司宣布了新的nRF21540射频前端模块(FEM),旨在提高北欧nRF52和nRF53系列多协议无线SOC的链路预算。金宝搏188beat