紧凑型BM2SC12XFP2-LBZ功率IC具有内置的1700V SIC MOSFET，用于减少组件计数和市场时间
Rohm打算在单个表面安装到263 7L软件包中提高效率和增加的输出功率，宣布了具有1700V SIC MOSFET的BM2SC12XFP2-LBZ功率IC。
电力IC
650V/800V GANFAST Power IC用于移动和消费者电源应用中的高效操作
Navitas半导体已引入NV6128，这是一个70mohm高功率650V/800V额定额定功率IC，在小型6x8mm PQFN软件包中，当前功能增加了66％。
Stmicroelectronics的能源节省离线高压转换器嵌入了抖动的PWM控制器
Yageo提供SMD和DIP软件包类型用于不同的应用程序
微小的VS高规格，此范围的ROCOM DC/DC转换器利用最小的PCB足迹
提高系统效率和功率密度。减少系统尺寸，重量和冷却要求。
Laird热高性能Heyelectric冷却器可在较小的足迹中提供出色的热泵能力
具有成本效益和可靠的 - 非常适合空间有限的商业和工业应用。
Hammonds 1557系列现代风格的IP68围栏刺激性环境
为关键应用开发了X8G电介质MLCC
