Digi-Key提供来自瑞萨和Dialog的强大的新产品组合，用于电源和连接
在瑞萨电子和Dialog Semiconductor宣布完成合并后，Digi-Key Electronics证实将继续和广泛地支持瑞萨电子和Dialog Semiconductor的产品组合。
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SAMB11 IC超低功耗BLE 4.1 SoC在QFN封装
SAMB11是一款超低功耗蓝牙智能(BLE 4.1)系统，集成了MCU、收发器、调制解调器、MAC、PA、TR开关和电源管理单元(PMU)。
用于工业应用的高性能Proteus-III-SPI蓝牙低功耗5.1模块
来自Würth Elektronik的Proteus-III-SPI是蓝牙低能量5.1模块，基于北欧半导体nRF52840芯片组，提供了显著的高性能与payloa
具有Wi-Fi和蓝牙5(LE)连接的高性价比高安全性ESP32-C3 RISC-V MCU用于物联网应用
espresso的ESP32-C3 32位RISC-V MCU提供160MHz的频率，并支持2.4 GHz Wi-Fi和蓝牙LE 5.0。
蓝牙5.0低能耗支持32位RX23W MCU模块，用于物联网设备的系统控制和无线通信金宝搏188beat
瑞萨电子公司推出了RX23W模块，支持全蓝牙5.0低功耗，包括远程和2mbps的数据吞吐量，用于系统控制和无线通信。金宝搏188beat
STM32WB15和STM32WB10:蓝牙LE mcu具有额外的电源节省，持久的性能
意法半导体扩展了其STM32WB蓝牙LE微控制器(MCU)，引入了双核STM32WB15和STM32WB10值线对。
STM32WB5MMG - STM32无金宝搏188beat线MCU模块，用于提高BLE和物联网设备的设计生产率
意法半导体推出了一款小型的可使用STM32无线微控制器(MCU)模块，以更快地引入新的蓝牙LE和基于802.15.4的物联网设备。金宝搏188beat
高性能、低功耗、远程双波段WiFi-6和蓝牙/BLE解决方案，适用于游戏、音频、工业和物联网应用
NXP半导体宣布推出2x2 Wi-Fi - 6 (802.11ax)双频+蓝牙/BLE解决方案，适用于高级游戏、音频、工业和物联网市场。
HM-10蓝牙模块
HM-10是一个现成的蓝牙4.0模块，用于建立无线数据通信。金宝搏188beat
超低功耗双核微控制器，BLE 5.2用于物联网应用
Maxim Integra金宝搏188beatted products公司的MAX32666微控制器(MCU)为无线连接、投币式物联网(IoT)产品的设计者们提供了一种新的设计方案，可以将物料清单(BOM)成本降低三分之一，同时节省空间和电池寿命。
Laird Connectivity的Gar和Barracuda产品提供可靠性、耐久性和性能
B5L ToF(飞行时间)传感器利用光的飞行时间来测量物体的距离。
3M的界面垫采用了薄而坚固的丙烯酸层，便于搬运
利特保险丝的电池管理系统保险丝具有广泛的工作温度范围
WR-FFC系列预折叠扁软电缆结构紧凑、轻薄，节省空间
Murata的小型传感器是理想的人，对象，手势检测和距离测量
TDK提供非常小的TVS二极管，用于高效的ESD保护
安费诺高级传感器的红外传感器用于非接触式表面温度测量
