对成本敏感的航空航天应用具有最小铅(Pb)含量的表面贴装多层陶瓷芯片电容器

Vishay Intertechnology推出了一系列新的表面贴装多层陶瓷芯片电容器(MLCCs)带有铅(Pb)轴承的终端处理。与一个工作温度+150°C， Vishay Vitramon VJ....32铅轴承精加工系列适用于低地球轨道(LEO)卫星和其他需要锡须缓解的空间、军事和航空电子应用。

该MLCC的含铅量最低为4%，可作为最佳成本效益的替代对于必须避免锡须但不要求空间级可靠性的航空航天系统。VJ……32带铅轴承精加工系列C0G (NP0)和X7R电介质有五种尺寸从0402到1210。具有C0G (NP0)介电特性的MLCC低电容到1.0pF，电容温度系数(TCC)为0 ppm/°C±30 ppm/°C，范围为-55°C ~ +125°C，老化速率最高为0 %每十年。具有X7R电介质的MLCC提供对1.0µF具有更高的电容， TCC在-55°C到+125°C之间±15%，老化率每十年最高1%。

VJ的样品及生产数量....32含铅成品mlcc可提供12周的交货时间。

VJ……32的特性铅轴承完成MLCC

• 锡/铅终端表面处理-最少4%的铅
• 可在0402到1210的身体大小
• 两种介质:C0G (NP0)和X7R
• 可靠的贵金属电极(NME)系统
• 工作温度范围:55°C ~ +125°C
• 电容温度系数:0 ppm/°C±30 ppm/°C

注意:更多技术资料可参阅VJ 32…铅轴承完成MLCCs Datasheet链接在本页底部和VJ 32…含铅完成mlcc产品页面。