QSXM采用i.MX8M微型ARM Cortex-A53 64位处理器向下焊接模块，实现无与伦比的小型化、热效率和EMI最小化

KaRo Electronics推出了QSXM，这是一种QFN风格的模块系列焊接系统，采用NXP最新的双核和四核i、 MX8M迷你ARM Cortex-A53 64位处理器,加上2GB 32位LPDDR4 RAM、4GB eMMC闪存、，和电源管理。具有29平方毫米，高度2.6毫米，边缘接触QFN型引脚样式具有1毫米的间距和108个焊盘，提供无与伦比的小型化、热效率和EMI最小化。

QSXM模块的I.MX8M系列处理器提供四核1600MHz ARM Cortex-A53处理器复杂的，以及一个单独的GPU和视频编解码器。I.MX8M Mini将低能耗操作与强大功能相结合，包括高达1080p的MIPI-DSI显示屏。以工业温度范围为-25°C至+85°C该模块具有广泛的连接功能，包括UART、SPI、I²C、音频、Gb以太网、SD、USB主机和客户端以及MIPI-DSI显示器。

模块上QSXM下焊系统的特点

• NXP i.MX 8M迷你版：高达1.6 GHz的四皮层A53；Cortex-M4高达400 MHz
• 内存：2 GB LPDDR4
• ROM:4GB内存管理器
• 职系：工业
• 温度：-25°C至85°C
• 显示支持：MIPI DSI（4车道）；GC328二维GPU；GCnanoUltra3D GPU；1080p60视频解码/编码

注:有关更多技术信息，请参见QSXM模块数据表链接在此页底部和的产品页上QSXM模块上的焊接系统。