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基于LDMOS技术的Airfast功率多芯片模块(MCMs)用于高输出功率、效率和扩展频率覆盖

基于LDMOS技术的Airfast电源多芯片模块
基于LDMOS技术的Airfast电源多芯片模块

恩智浦半导体推出AFSC5G26E38,2nd代综合Airfast射频电源多芯片模块(MCMs)的发展支持5G mMIMO有源天线系统蜂窝基站的要求。为了加速5G的覆盖,这个新的Airfast模块系列是基于NXP的最新设计LDMOS技术提供输出功率更高,频率覆盖范围更广,效率更高

AFSC5G26E38模块提供输出功率提高20%与上一代相比,特点是功率增加45%的效率这比上一代5G网络的整体耗电量降低了4个百分点。

AFSC5G26E38可以解决5G c波段从3.7 GHz到4.0 GHz的问题,并具有高水平的集成,以消除复杂性和消除多个原型通道而减少零件数量有助于提高成品率,减少质量确认周期。2nd新一代的Airfast MCM系列包括10个覆盖5G频段的设备2.3到4.0 GHz从37到39 dBm平均输出功率。

AFSC5G26E38的特点

  • 频率:2.3 ~ 4.0GHz
  • 先进的高性能封装Doherty
  • 完全匹配(50欧姆输入/输出,直流阻塞)
  • 覆盖所有5G有源天线频率
  • 设计用于低复杂度的模拟或数字线性化系统
  • 通过无铅认证

注意:更多技术资料可参阅AFSC5G26F38数据表链接在本页底部和射频电源多芯片模块(MCM)产品页面。

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