Half-Bridge LFPAK56D MOSFET提供60％的寄生电感和改进的热性能，以供太空受限的汽车应用

Nexperia宣布发布一系列的半桥汽车MOSFET（BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H）那就是降低寄生电感和改善的热性能60％用于动力火车，电动机控制和DC/DC应用。这些设备的AEC-Q101合格的半桥（高侧和低侧）包装适用于燃油和水泵，电动机控制以及DC/DC电源转换等三相汽车动力总成应用。

LFPAK56D半桥利用了现有的高量LFPAK56D装配过程，具有可靠的汽车可靠性。包装格式使用的灵活潜在客户有助于提高整体可靠性，MOSFET之间的内部铜夹连接简化了PCB的设计，并带来了插件样式的解决方案卓越的当前处理能力。与现有的三相电动机控制拓扑的双MOSFET相比，这些新LFPAK56DMOSFET占据降低PCB面积30％和寄生降低60％用于高性能切换应用。

两种设备均为40 V，并在关键测试中的汽车AEC-Q101规范进行了两倍的验证，并使用高度健壮的沟槽9汽车硅过程技术。路_儿子）设备措施4.2 MOHM（BUK7V4R2）和13 MOHM（BUK9V13）。包装格式使用灵活的潜在客户来提高整体可靠性，MOSFET之间的内部铜夹连接简化了PCB设计，并带有插件样式的解决方案，具有卓越的电流处理能力98 A.

LFPAK56D半桥MOSFET的功能

• 由于内部夹连接而引起的寄生寄生能力降低60％
• 与LFPAK56D双重相比，PCB上节省30％的空间
• 高性能ID最大> 60 a
• 低热电阻
• BLR的灵活潜在客户
• 足迹与LFPAK56D双重兼容
• 外部潜在客户容易AOI
• 超越汽车产品的AEC-Q101

注意：更多的技术信息可以在BUK7V4R2-40H半桥MOSFET数据表在此页面的底部和LFPAK56D半桥MOSFET产品页面。