Lakefield芯片-英特尔的10纳米处理器
在2019年CES大会上，英特尔展示了其新的超小型化10nm处理器，名为Lakefield。这些处理器由一个混合CPU组成，它包含一个10nm Sunny Cove Core CPU和其他四个10nm的小型Atom核心CPU。因此，这种小的形式因素也提供了令人惊讶的性能与低功耗。这一属性有助于CPU用于更轻和便携式设备，如可折叠手机，平板电脑，无人机，智能家居设备等。
几个月前，英特尔谈到了其Foveros 3D封装技术，该技术概述了将PC组件堆叠在一起以减少处理器尺寸的可能性。莱克菲尔德处理器使用相同的Foveros 3D设计，以减少其形状因素。有了这种设计，整个计算机可以被设计成小于5个25美分的大小。
10纳米高性能Sunny Cove核心与四个基于英特尔Atom®处理器的核心组成一个微小的包，提供低功耗效率的图形和其他ip, I/O和内存。其结果是一个更小的板，为oem提供了更大的灵活性，薄和轻的形状因素的设计，并包含了所有人们期望从英特尔的技术，包括长电池寿命，性能和连接。莱克菲尔德预计将于今年投产。
