从笨重的真空管到紧凑SMDICS，电子组件出现或包装的方式存在很多过渡。制造商一直在努力缩小IC的大小，此外，多个组件也逐渐集成到LSI，VLSI和ULSI设计中，以减少船上的组件数量。如今，几乎所有组件都有两种或更多不同类型的软件包，其中工程师可以选择最适合其应用程序的软件包。在本文中，我们将了解不同的IC软件包类型以及它们有用的地方。

IC制造

在我们深入研究不同类型的IC软件包之前，让我们快速了解IC制造过程。事实上，IC由整体，混合或电影电路组成。这IC制造步骤如下面所述-

1。光刻- 这是一个定义图案的过程，其中在晶圆表面上均匀地施加了光丝天材料，然后烘烤以硬化。稍后，通过包含掩码信息的标线发射光，并有选择地将其删除。

2。蚀刻- 不需要的材料从晶圆的表面上取出。

3。沉积- 通过物理蒸气沉积和化学蒸气沉积的方法，将材料应用于晶片上。

4。化学机械抛光-通过在晶圆表面施加带有蚀刻剂的化学浆料来通过将化学浆液施加到平面化技术。

5。氧化：在氧化过程中，氧（干氧化）或HO（湿氧化）分子在晶片顶部将硅层转化为二氧化硅。

6。离子植入：最广泛使用的技术将掺杂杂质杂质引入半导体。电离颗粒通过电场加速并靶向半导体晶圆。

7。扩散：离子植入后的扩散步骤用于退火轰炸引起的晶格缺陷。

IC软件包类型

这些包裹根据将其安装在电路板上的方式分为两种。

整孔安装套件

它们的设计方式是，铅销被卡在板的一侧并在另一侧焊接。与其他类型相比，它们的尺寸更大。这些主要用于电子设备，以补偿董事会空间和成本限制。双线包装是通行安装套件的示例之一。

为了加上该分类，陶瓷和塑料类型都有整个孔安装包装。

这些是使用最重要的IC软件包双线包装（DIP）。就像在28针Atmega328，销钉彼此平行地放置，垂直延伸，并放在矩形的黑色塑料外壳上。销距为0.1英寸。此外，由于不同软件包中引脚数的差异，该软件包的大小变化。数字范围为4到64。这些销钉的放置方式可以调整到面包板的中心，而无需互相短路或甚至被PCBS雾化。

有许多浸入软件包的类型，塑料双线包装（pdip）和模制双线包装（MDIP）是少数流行类型。此外，可以将其分类为 -

标准- 这是最常见的包装。引脚间隔为0.1英寸。

瘦骨嶙峋的- 在此包装中，端子行之间的空间为7.62mm。

收缩- 类似于标准的螺距为1.778毫米。尺寸较小，它们使用高销密度包装。

ZIG-ZAG在行包装中（ZIP）- 这种包装中的引脚垂直于电路板插入。这些引脚垂直在包装中对齐，并彼此接近。这种包装是短暂的，主要用于动态RAM芯片。其他类型的通过孔套件包括CER浸铅螺距为2.54毫米，身体被陶瓷模制。另外，在此使用的密封材料是玻璃。引脚网格阵列（PGA）在铅螺距中为2.54毫米，身体是由陶瓷制成的。引脚从身体垂直排列，可以放在网格上。这个通常适合多针包装。

表面安装包装

表面安装包装遵循安装或将组件直接放在印刷电路板表面的技术。尽管这种制造过程有助于快速完成事情，但它也增加了缺陷的机会。这是因为组件的微型化，也是因为它们彼此非常接近。反过来，这导致检测整个过程中的故障至关重要。同样，表面安装包装还使用陶瓷或塑料。

使用塑料模具的不同类型的表面安装包装如下 -

小轮廓L导线包装- 这种类型的鸥翼类型的导线可以以L方式从身体上的任一方向伸出，并且可以直接安装在板上。

QUAD FLAT LED LED PACKAGES（QFP） -这些类似于SOP。但是，唯一的区别是，铅是在4个方向上抽出的，而不是2个方向，并直接安装在板上。它们还配备了散热器和内置的散布器。

球网阵列（BGA） -这些在PCB的后表面上有焊球阵列。

优质的俯仰土地网格阵列 -这些在PCB的后表面上有焊料阵列。

晶圆级芯片尺寸包装 -许多单独的芯片是由切割的包装晶片制成的。

通过孔安装与表面安装

两种包装类型 - 主要是孔安装和表面安装具有其各自的特权和缺点。这是一个整孔和表面安装设备之间的比较有各种因素改变了对IC软件包类型的需求。

1。尺寸- 与整孔包装相比，表面安装包装较小。

2。组件密度- 表面安装套件的组件密度相对较高以及连接密度。

3。组装- 由于表面安装套件的张力，将组件紧密地拉在一起的熔融焊料会自动纠正微小的错误，这与孔孔套件的张力相距甚远，这些包裹在制作孔时甚至无法负担得起丝毫错误。这是因为一旦制定了对齐，就无法纠正。

4。电磁兼容- 即使在发出电磁波的其他设备的存在下，不同电子设备和组件的能力也可以正常工作。表面安装软件包具有更好的EMC性能。

5。成本- 由于自动化方法，生产成本也低于整孔包的成本。

但是，表面安装包装无法与面包板上的简单插件一起工作。它们需要安装在针架上的载体上。甚至更糟糕的是，他们可能需要分别对不同原型定制的特殊PCB。

为您的应用程序选择正确的IC软件包

首先，让我们足够强调拥有好的包装的重要性。集成电路被放入包装中，以促进印刷电路板上的平滑处理和组装。为了避免任何形式的损坏和腐蚀，必须将ICS放入包装中是极其必要的。此外，包装有助于消除产生的热量。但是，这是整个制造过程的最后一部分。在确定最适合您的包装的类型之前，请先研究某些重要因素，例如组装功能，功率，成本和连接性。

随着发展的发展，出现了许多用于半导体集成电路的包装。动机是选择正确的IC软件包对于自己来说，这是负担得起的，并且仍然不妥协表演。